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人力資源
WLP晶圓級封裝研發(fā)工程師
時間:2020-2-13 13:18:44來源:


無錫奧夫特光學技術(shù)有限公司位于美麗的太湖之濱無錫市半導(dǎo)體與光電子產(chǎn)業(yè)聚集區(qū),專注于各種高性能光學薄膜與金屬化薄膜制備技術(shù)研發(fā)與制造,致力于滿足科學研究、高端智能裝備、先進工業(yè)加工、消費電子等領(lǐng)域的客戶需求,是領(lǐng)先的光學與半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件供應(yīng)商。

公司擁有多臺套高端光學與金屬化薄膜真空沉積系統(tǒng)、先進超聲清洗平臺、高精度圖形化制備工藝技術(shù)平臺及其他完善的配套設(shè)施,具備研制和批量生產(chǎn)相關(guān)光電子元器件的能力,公司通過了ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認證,具備完善的研發(fā)與生產(chǎn)質(zhì)量管理控制體系。

公司擁有一支富有創(chuàng)新精神、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富的精英技術(shù)和管理團隊,可提供各種高性能中長波紅外光學窗口、各波段光學濾波片、高損傷閾值激光薄膜、高精度金屬化陶瓷基板(尤其擅長金錫合金焊料薄膜制備)等各種光電子元器件產(chǎn)品以及定制化服務(wù)

一.崗位職責
1,負責WLP晶圓級封裝技術(shù)開發(fā),包括晶圓深硅刻蝕、金屬化真空鍍膜技術(shù)、高真空晶圓級對準與鍵合技術(shù)開發(fā)等;
2,負責傳感器晶圓級封裝光學窗口產(chǎn)品開發(fā)與工程優(yōu)化;
3,負責WLP產(chǎn)品線的工藝缺陷分析、改進與產(chǎn)品良率提升;
4,負責WLP產(chǎn)品線關(guān)鍵原材料供應(yīng)源頭開發(fā);
5,負責WLP產(chǎn)品線技術(shù)支持
6,公司安排其他相關(guān)的技術(shù)研發(fā)任務(wù);
二.能力要求
1,物理/微電子/光學/機械等理工科專業(yè),本科及以上學歷;
2,具有WLP晶圓級封裝技術(shù)相關(guān)項目開發(fā)經(jīng)驗,熟悉硅晶圓深硅刻蝕制作工藝、熟悉金屬薄膜PVD、圖形化光刻技術(shù)以及l(fā)iftoff工藝;
3,熟悉真空晶圓鍵合設(shè)備及相關(guān)工藝技術(shù);
4,具備良好專業(yè)英文讀寫能力;
5,具有吃苦耐勞與攻堅克難的精神品質(zhì)。

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